Customer Stories

BGA Inspektion für 3DPIXA wave

In der Elektronik- und Halbleiterindustrie sind Lötverbindungen mit BGAs (Ball Grid Arrays) weit verbreitet. Prominenteste Beispiele sind die Montage von Mikroprozessoren. Die einzige Möglichkeit einer hundertprozentige Inspektion, ist, wenn jede Lotkugel dreidimensional vermessen wird.

Texturen in der Fasertechnologie analysieren

Die Online-Prüfung von Fasern kann für Messtechnikanbieter eine Herausforderung sein. Den Mitarbeitern des Fraunhofer IGCV ist es zusammen mit Industriepartnern gelungen, Faserdefekte in der Produktion zuverlässig zu erkennen. Im Rahmen des laufenden Projekt AirCarbon III wird beim Frauenhofer IGCV mit KI in der Fasertechnologie geforscht.

Mehrkanal Flash Funktion

Mit der Kamera allPIXA pro, allPIXA wave und allPIXA evo können bis zu vier verschiedene Blitzsteuerungskanäle synchron zu ihrer Zeilenerfassung ausgelöst werden. Damit können mehrere Bilder mit unterschiedlichen Beleuchtungsgeometrien und/oder Farben (weiß, rot, grün, UV, IR) gleichzeitig in nur einem Scan durch Zeilenmultiplexing aufgenommen werden.

Inspektion der Steckerstifte

Dieser Bericht ist ein Beispiel für die Verwendung einer 3DPIXA und der 3DAPI zur Implementierung einer Messaufgabe für Steckverbinder.

3D-Zeilenkamera - 3DPIXA zur Prüfung von Steckverbindern

Steckverbinder sind in der Elektronik unverzichtbar. Längst können sie nur noch an voll automatisierten Fertigungslinien mit einer integrierten 100%-Qualitätsprüfung wirtschaftlich produziert werden. Dieses Qualitätsziel erreicht die Eberhard AG durch die Umstellung auf ein einstufiges berührungsloses Prüfverfahren mit 3D-Zeilenkameras.

3D-Bildverarbeitung eröffnet AOI (Automated Optical Inspektion) neue Möglichkeiten

Die Miniaturisierung im Bereich der Halbleitertechnologie schreitet ungebremst voran. Die Entwicklung immer kleinerer Bauelemente und integrierter Schaltkreise erfordert nicht nur hochpräzise Produktionsverfahren, sondern auch neue, innovative Methoden der Qualitätssicherung. Zu diesen zählt der Einsatz hochauflösender 3D-Zeilenkameras.

3D-Bilderfassungssystem für die schienenintegrierte Zuginspektion

Angesichts immer komplexerer Schienennetze und immer kürzerer Taktzyklen, hat die Sicherstellung des störungsfreien Betriebs von Schienenfahrzeugen für Bahnbetreiber höchste Priorität. Der Einsatz neuer Messverfahren in Form hochpräziser 3D-Bilderfassungssysteme bietet jetzt neue Wege für zukunftsweisende Instandhaltungskonzepte.