Für schnelle und präzise 3D-Messungen ist die 3DPIXA ideal geeignet. Mit der einzigartigen Kombination aus Zeilenkameratechnologie und schneller 3D-Stereoberechnung auf Grafikkarten liefert die 3DPIXA compact 30µm gleichzeitig 3D Daten und Farbbilder. Alle Beleuchtungsarten können prinzipiell zur Bilderfassung mit der 3DPIXA eingesetzt werden.
Die 3DPIXA compact 15µm ist ideal geeignet für schnelle und präzise 3D-Messungen. Mit der einzigartigen Kombination aus Zeilenkameratechnologie und schneller 3D-Stereoberechnung auf Grafikkarten liefert die 3DPIXA gleichzeitig 3D Daten und Farbbilder. Alle Beleuchtungsarten können prinzipiell zur Bilderfassung mit der 3DPIXA eingesetzt werden.
In der Elektronik- und Halbleiterindustrie sind Lötverbindungen mit BGAs (Ball Grid Arrays) weit verbreitet. Prominenteste Beispiele sind die Montage von Mikroprozessoren. Die einzige Möglichkeit einer hundertprozentige Inspektion, ist, wenn jede Lotkugel dreidimensional vermessen wird.
Die Online-Prüfung von Fasern kann für Messtechnikanbieter eine Herausforderung sein. Den Mitarbeitern des Fraunhofer IGCV ist es zusammen mit Industriepartnern gelungen, Faserdefekte in der Produktion zuverlässig zu erkennen. Im Rahmen des laufenden Projekt AirCarbon III wird beim Frauenhofer IGCV mit KI in der Fasertechnologie geforscht.
Mit der Kamera allPIXA pro, allPIXA wave und allPIXA evo können bis zu vier verschiedene Blitzsteuerungskanäle synchron zu ihrer Zeilenerfassung ausgelöst werden. Damit können mehrere Bilder mit unterschiedlichen Beleuchtungsgeometrien und/oder Farben (weiß, rot, grün, UV, IR) gleichzeitig in nur einem Scan durch Zeilenmultiplexing aufgenommen werden.
Die Erfassung von Defekten ist für den Ertrag von Halbleiterwafer-Bauteilen entscheidend. In der Application Note wird beschreiben, wie die Halbleiterwafer-Herstellung die Vorteile der ultrahohen Auflösung von 15.360 Pixeln und der reichhaltigen Funktionen von Inline-Inspektionssystemen allPIXA wave trilineare Farb- und Mono-TDI-Zeilenkamera nutzen kann.
Die 3DPIXA pro dual 30µm kombiniert modernste Zeilenkameratechnologie mit schneller 3D-Stereoberechnung auf Grafikkarten. Die Stereokamera liefert gleichzeitig 3D-Daten und Farbbilder. Diese Technologie ermöglicht es eine für die Anwedung optimierte Beleuchtung einzusetzen.
Die Erfassung von Defekten ist für den Ertrag von Halbleiterwafer-Bauteilen entscheidend. Hier beschreiben wir, wie die Halbleiterwafer-Herstellung die Vorteile der ultrahohen Auflösung von 15.360 Pixeln und der reichhaltigen Funktionen von Inline-Inspektionssystemen allPIXA wave trilineare Farb- und Mono-TDI-Zeilenkamera nutzen kann.
Das Whitepaper gibt einen allgemeinen Überblick und dient gleichzeitig als Referenz für alle Aufgaben im Zusammenhang mit der Synchronisierung von allPIXA classic, allPIXA pro und allPIXA wave Kameras.
Das Whitepaper gibt einen allgemeinen Überblick und dient gleichzeitig als Referenz für alle Aufgaben im Zusammenhang mit der Synchronisierung von allPIXA classic, allPIXA pro und allPIXA wave Kameras.
