Trends wie die Miniaturisierung von Produkten und höhere Produktionsgeschwindigkeiten führen zu immer komplexeren Herausforderungen für die Hersteller von Halbleiterkomponenten. Sie müssen die Kosteneffizienz ihrer Prozesse genau im Auge behalten, um wettbewerbsfähig zu bleiben.

Wer Wafer kostengünstig herstellen will, muss eine hohe Ausbeute in der Produktion sicherstellen. Es ist daher unerlässlich, ausbeutungsmindernde Defekte so früh wie möglich zu erkennen, um die weitere Verarbeitung anzupassen und unnötige Kosten durch Produktionsschritte an bereits defekten Bauteilen zu vermeiden.

Dieses Whitepaper zeigt die technischen Möglichkeiten der industriellen Bildverarbeitung in der Halbleiterindustrie auf und stellt Lösungen für diesen speziellen Anwendungsbereich vor.

Erfahren Sie mehr über:

• Herausforderungen bei der Waferinspektion
• Makrodefekterkennung
• Zeilenkameratechnik
• Beleuchtungslösungen