Weil in der Halbleiterindustrie „beinahe perfekt“ einfach nicht ausreicht.

 

In der Wafer-Fertigung ist Präzision alles. Da die Wafer-Strukturen immer kleiner werden und die Produktionslinien immer schneller laufen, stoßen andere Bildgebungssysteme oft an ihre Grenzen. Die Erkennung von Makrodefekten (> 1 µm) auf großen Wafern, bei hoher Geschwindigkeit und mit der richtigen Beleuchtung, ist zu einer der größten Herausforderungen in der Qualitätssicherung geworden.


Ihre Herausforderungen

Winzige Defekte auf großen Wafern erkennen

Bei der Wafer-Inspektion müssen selbst kleinste Partikel oder Kratzer zuverlässig erkannt werden. Gleichzeitig muss die Inspektion ganze 300-mm-Wafer abdecken, was eine hohe Auflösung über ein großes Sichtfeld erfordert.

Dauerhaft hohe Geschwindigkeit für eine 100%ige Prüfung

Die vollständige Oberflächeninspektion muss innerhalb enger Taktzeiten erfolgen. Eine langsamere Inspektion erhöht das Risiko von Produktionsengpässen und eines geringeren Durchsatzes.

Anpassung der Beleuchtung an verschiedene Defekttypen und Oberflächen

Unterschiedliche Defekttypen erfordern unterschiedliche Beleuchtungstechniken und Farben, um sie deutlich sichtbar zu machen - und das bei ausreichender Lichtintensität für Hochgeschwindigkeitsscans.

Unsere Lösung

Hochauflösende Zeilenkameras mit bis zu 32k

Erfassen Sie hochauflösende Bilder - mit weniger Kameras für das gleiche Sichtfeld. Das reduziert Kosten und Integrationsaufwand und erkennt selbst kleinste Fehler.

Scharfe Bilder - auch bei hohen Geschwindigkeiten

Mit perfekt synchronisierten Zeilenkameras wird der gesamte Wafer in einem einzigen Durchgang erfasst - für eine schnelle und hochqualitative Inspektion

Flexible, lichtstarke Beleuchtungen

Beleuchtungssysteme mit unterschiedlichen Charakteristiken und LED-Farben sorgen für optimalen Kontrast bei verschiedenen Defekttypen - auch bei hohen Geschwindigkeiten.

Anwendungsbeispiele: Flexible Inspektion - über alle Wafer-Prozessschritte hinweg.

Flexible Inspektion - über alle Stufen der Wafer-Verarbeitung hinweg

Vom blanken Wafer bis zur endgültigen Auslieferung ist die visuelle Inspektion in jeder Phase unerlässlich. Dies sind typische Anwendungsbereiche, in denen hochauflösende Bildgebung und angepasste Beleuchtungen den Unterschied ausmachen.

1. Bare Wafer Inspektion Untersuchung unbearbeiteter Wafer auf Partikel, Oberflächenkratzer oder Verunreinigungen vor Beginn der Strukturierung.

2. Wafer-Rückseiteninspektion Qualitätskontrolle der Wafer-Rückseite - wichtig vor der Bearbeitung oder bei doppelseitigen Wafern.

3. Erkennung von Makrodefekten Erkennung von großflächigen Defekten wie Beschichtungsunregelmäßigkeiten, schlechten Kontakten, Überbrückungen oder fehlenden Strukturen.

4. Überwachung des Ätzprozesses Inspektion nach dem Ätzschritt zur Erkennung von Rückständen, Korrosion, Nadellöchern oder Musterdefekten.

5. CMP-Inspektion (Chemisch-Mechanisches Polieren) Kontrolle der Oberflächenqualität nach dem Polieren - Überprüfung auf Kratzer, Rückstände oder unpolierte Bereiche.

6. Outgoing Quality Control (OQC) Abschließende Sichtprüfung, bevor die Wafer die Fertigungsstätte verlassen - gewährleistet Sauberkeit, Unversehrtheit der Beschichtung und Oberflächenqualität.

Mit mehr als 20 Jahren Erfahrung in der Halbleiterindustrie und unserer hochmodernen Zeilenkamera-Technologie haben wir uns als zuverlässiger Partner erwiesen, wenn es darum geht, die Grenzen bei der Waferinspektion zu verschieben.

Klaus Riemer, Projektleiter Chromasens

Unsere Empfehlung: allPIXA evo 16k & 32k + Corona II Kombileuchte

allPIXA evo 16k & 32k - Leistungsstarke Zeilenkameras für die Waferinspektion

Die allPIXA evo 16k und 32k kombinieren hohe Auflösung und hohe Geschwindigkeit, um den Anforderungen der modernen Wafer-Inspektion gerecht zu werden. Mit bis zu 16k für Multi-Field-Imaging und 32k für ultrabreite Sichtfelder liefern beide Modelle präzise Ergebnisse bei hohem Durchsatz.

Mit Multi-Field-Imaging wird die Bildaufnahme unter verschiedenen Beleuchtungsbedingungen (z. B. Hellfeld und Dunkelfeld) in einem einzigen Scanvorgang ermöglicht. Dank der hohen Zeilenraten und der CoaXPress-Schnittstelle unterstützen beide Kameras eine schnelle und zuverlässige Inspektion bei reduzierter Systemkomplexität.

Ob für die Bare-Wafer-Inspektion, die CMP-Oberflächenkontrolle oder die Makrodefekt-Erkennung - die allPIXA evo-Serie gewährleistet eine qualitativ hochwertige Bildgebung über alle kritischen Prozessschritte hinweg.

Corona II Kombileuchte Dunkelfeld, Hellfeld und Koaxiallicht

Die Corona II Lichtmodule mit patentierter Reflektortechnologie und smarten Diffusoren sorgen für sehr homogenes und helles Licht auch auf spiegelnden Oberflächen - erhältlich als Dunkelfeld-, Hellfeld- und Koaxialvariante.

Um unterschiedliche Fehlerarten sichtbar zu machen, können bis zu drei Lichtmodule in einem Kamerasystem kombiniert werden, was zu kontrastreichen Bildern bei hohen Geschwindigkeiten führt. Dank der synchronisierten Kamera-Beleuchtungssteuerung und der flexiblen Kühlungsoptionen lässt sich das System leicht in jedes Zeilenkamera-System integrieren.

TKH Vision ist eine globale Gruppe von Technologieführern im Bereich der industriellen Bildverarbeitung, die komplementäre 2D- und 3D-Vision-Komponenten und -Lösungen anbietet. Mit einem ausgeprägten kundenorientierten Ansatz legen die Bildverarbeitungsexperten Wert darauf, Lösungen auf verschiedene Kundenbedürfnisse zuzuschneiden und dauerhafte Beziehungen zu pflegen, die auf Vertrauen und Exzellenz basieren.

Chromasens, als Teil dieser Gruppe, ist spezialisiert auf fortschrittliche 2D/3D-Zeilenscan-Technologie und Beleuchtungssysteme.

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