BGA Inspektion

Anwendungsbezogene Herausforderungen

  • Hochpräzise Messung der 3D-Form und Höhe jedes einzelnen BGAs
  • Erkennung von Kontaminationen und Defekten auf der Substratoberfläche
  • 100% Inline-Inspektion
  • Schnellste Geschwindigkeit, hoher Produktionsdurchsatz

 

3D Lösungen

  • 3DPIXA dual
  • Kombinierte Beleuchtung: diffuses Röhrenlicht + Hellfeld + Dunkelfeld
  • GPU beschleunigte Hochgeschwindigkeits-3D-Datenrekonstruktion
  • Hochpräzise Messung
  • Skalierbarer großer FOV von 35 bis 150mm
  • Hoher Dynamikbereich
  • BGA-Höhen- und Formmessung
  • Hellfeld- und Dunkelfeld-Beleuchtung zur Inspektion der Substratoberfläche
  • Geringe Okklusion im Vergleich zur Laser-Triangulation
Kamera Res/Pixel FOV Max. Speed Beleuchtung Controller Andere (SW, Zubehör)

3DPIXA dual HR 5µm
CP000520-D02-005-0035

5 µm

35 mm

148 mm/s

Tube Light

CP000200-170T-04-2.5BNL 
or
Combined Illumination

CP000606...

XLC4-1A

LED Controller

CP000411-1A

CS 3D API / Dongle

3DPIXA wave compact 8µm
CP000470-C01-008-0036

8 µm

36 mm

147 mm/s

3DPIXA wave dual 10µm
CP000600-D02-010-0150

10 µm

150 mm

184 mm/s