Case Studies
Battery Electrode Foil Inspection
Bei der Produktion von Lithium-Ionen-Batterien ist die Prüfung von Anoden- und Kathodenfolien entscheidend für Qualität und Effizienz.
BGA Inspektion für 3DPIXA wave
In der Elektronik- und Halbleiterindustrie sind Lötverbindungen mit BGAs (Ball Grid Arrays) weit verbreitet. Prominenteste Beispiele sind die Montage von Mikroprozessoren. Die einzige Möglichkeit einer hundertprozentige Inspektion, ist, wenn jede Lotkugel dreidimensional vermessen wird.
Texturen in der Fasertechnologie analysieren
Die Online-Prüfung von Fasern kann für Messtechnikanbieter eine Herausforderung sein. Den Mitarbeitern des Fraunhofer IGCV ist es zusammen mit Industriepartnern gelungen, Faserdefekte in der Produktion zuverlässig zu erkennen. Im Rahmen des laufenden Projekt AirCarbon III wird beim Frauenhofer IGCV mit KI in der Fasertechnologie geforscht.
Inspektion der Steckerstifte
Dieser Bericht ist ein Beispiel für die Verwendung einer 3DPIXA und der 3DAPI zur Implementierung einer Messaufgabe für Steckverbinder.
Zeilenbasiertes Stereo Visionsystem prüft Kugel- und Rollenlager zuverlässig mit hoher Geschwindigkeit
Die Qualitätskontrolle im Verpackungsdruck gehört zu den Königsdisziplinen für den Einsatz von schnellen Hochleistungs-Farbzeilenkameras. Der irische Machine Vision Spezialist OneBoxVision hat für diesen Anwendungsbereich eine „out of the box” Lösung zur 100% inline Kontrolle entwickelt. Eine CCD-Farbzeilenkamera von Chromasens ist zentraler Bestandteil dieser Lösung.
3D-Zeilenkamera - 3DPIXA zur Prüfung von Steckverbindern
Steckverbinder sind in der Elektronik unverzichtbar. Längst können sie nur noch an voll automatisierten Fertigungslinien mit einer integrierten 100%-Qualitätsprüfung wirtschaftlich produziert werden. Dieses Qualitätsziel erreicht die Eberhard AG durch die Umstellung auf ein einstufiges berührungsloses Prüfverfahren mit 3D-Zeilenkameras.
3D-Bilderfassungssystem für die schienenintegrierte Zuginspektion
Angesichts immer komplexerer Schienennetze und immer kürzerer Taktzyklen, hat die Sicherstellung des störungsfreien Betriebs von Schienenfahrzeugen für Bahnbetreiber höchste Priorität. Der Einsatz neuer Messverfahren in Form hochpräziser 3D-Bilderfassungssysteme bietet jetzt neue Wege für zukunftsweisende Instandhaltungskonzepte.
3D-Bildverarbeitung eröffnet AOI (Automated Optical Inspektion) neue Möglichkeiten
Die Miniaturisierung im Bereich der Halbleitertechnologie schreitet ungebremst voran. Die Entwicklung immer kleinerer Bauelemente und integrierter Schaltkreise erfordert nicht nur hochpräzise Produktionsverfahren, sondern auch neue, innovative Methoden der Qualitätssicherung. Zu diesen zählt der Einsatz hochauflösender 3D-Zeilenkameras.