Die Inline-Prüfung von Drahtbondprozessen ist derzeit eine der größten Herausforderungen in der industriellen Bildverarbeitung. Herkömmliche Inspektionsverfahren nutzen 2D-Bilder, in Farbe oder Graustufen, und bestehen zum Beispiel aus einer Kabelverfolgung, Biege- und Bruchdrahtdetektion, Drahtlötfleck / Keilanalyse oder einer Draht-Anwesenheitsprüfung. Allerdings reicht die 2D-Inspektion für einige Aufgaben nicht aus, wobei 3D-Informationen zusätzlich notwendig sind. Die 3DPIXA von Chromasens stellt diese Informationen in Form eines "Höhen-" (Disparitäts) -Bildes zusätzlich zum herkömmlichen Farb- oder Graustufenbild bereit.

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